IT之家12月12日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，台积电在日控股合资子公司JASM熊本第二晶圆厂的施工作业在10月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地。
在最新一版的规划中，JASM第二晶圆厂目标建设以6nm为主导的6/7nm和40nm两类制程节点，计划2027年投产。不过有三位知情人士向日媒表示，台积电正就该晶圆厂的工艺选择进行进一步评估，可能会将其升级到4nm。
目前全球对6/7nm系制程工艺的需求正在下降，更多Fabless芯片设计企业将其产品迁移到4/5nm乃至3nm节点以满足AI芯片的需求。台积电现有6/7nm晶圆厂的利用率不佳，部分产能向4/5nm迁移。如果台积电选择升级JASM第二晶圆厂的工艺，可能导致该设施的设计变更和投产延误。
与此同时，消息还称台积电放缓了JASM第一晶圆厂的成熟制程产能扩充，在2026全年都不会引入新的半导体制造设备；此外台积电还在考虑为JASM的产能组合添加先进封装部分。
台积电表示，该企业仍在推进在日项目，目前正在与合作伙伴讨论详细的施工执行计划。